Huawei sedang mencoba menggeser arah persaingan chip dari sekadar mengecilkan transistor ke cara yang lebih menekan jeda sinyal. Perusahaan ini memperkenalkan gagasan baru bernama “Tau Law” dan mengklaim pendekatan itu bisa membuka jalan menuju performa setara prosesor 1,4 nm pada 2031.
Langkah ini muncul saat industri semikonduktor menghadapi tekanan besar pada pola lama Moore’s Law. Biaya untuk membuat chip yang semakin kecil terus naik, sementara lonjakan performa tidak lagi setajam beberapa dekade lalu.
Dari ukuran ke waktu
Selama bertahun-tahun, Moore’s Law menjadi fondasi kemajuan chip modern. Prinsip itu bertumpu pada pengecilan transistor agar lebih banyak komponen bisa dimasukkan ke dalam satu chip.
Pendekatan tersebut membantu perkembangan smartphone, laptop, dan sistem AI. Namun batas fisik dan ekonomi kini makin terasa, sehingga produsen chip mencari jalur lain untuk menjaga laju inovasi.
Huawei mengatakan Tau Law tidak mengandalkan penyusutan fisik transistor sebagai tumpuan utama. Perusahaan itu justru menyoroti “time shrinkage”, yakni upaya mempersingkat waktu tempuh sinyal di dalam chip.
Logikanya sederhana. Semakin kecil penundaan sinyal, semakin cepat dan efisien prosesor bekerja.
Logic folding jadi senjata utama
Untuk mencapai itu, Huawei memperkenalkan teknologi “logic folding”. Perusahaan menggambarkannya seperti melipat jalan panjang menjadi lapisan-lapisan yang lebih rapat agar perjalanan menuju tujuan terasa lebih cepat.
Dalam semikonduktor, logic folding ditujukan untuk memangkas delay sinyal sambil meningkatkan kerapatan transistor. Huawei menyebut pendekatan ini bekerja lintas beberapa lapisan, dari perangkat, sirkuit, chip, hingga sistem komputasi penuh.
Penerapan komersial besar pertama dari logic folding disebut akan hadir pada chip mobile Kirin generasi berikutnya. Chip itu dijadwalkan meluncur pada musim gugur ini.
Huawei mengklaim teknologi tersebut akan membawa peningkatan besar pada performa dan efisiensi daya. Meski begitu, detail teknis lengkap dan hasil pengujian independen belum dipaparkan dalam informasi yang tersedia sejauh ini.
Klaim ambisius di tengah tekanan industri
He Tingbo, eksekutif Huawei yang memperkenalkan konsep itu di International Circuit Systems Symposium 2026 yang digelar IEEE, mengatakan perusahaan telah merancang dan memproduksi massal 381 chip dalam enam tahun terakhir dengan ide-ide yang terkait pendekatan baru tersebut. Pernyataan itu ingin menunjukkan bahwa konsep ini tidak berhenti sebagai teori laboratorium.
Huawei juga menyampaikan target yang lebih jauh. Perusahaan meyakini chip yang dikembangkan dengan Tau Law pada akhirnya bisa mencapai kerapatan transistor setara teknologi proses 1,4 nm canggih dalam lima tahun ke depan.
Penyetaraan itu tidak berarti Huawei akan benar-benar memproduksi chip 1,4 nm secara fisik lewat metode konvensional. Inti pesannya adalah arsitektur chip yang lebih cerdas dan optimasi sinyal dapat menghasilkan kemampuan komputasi selevel node yang jauh lebih maju.
Mengapa arah ini diperhatikan
Jika berhasil, Tau Law bisa menjadi jawaban atas perlambatan manfaat dari miniaturisasi transistor tradisional. Pendekatan ini juga menandai bahwa persaingan chip tidak lagi hanya ditentukan oleh siapa yang paling cepat masuk ke node proses terkecil.
Huawei menekankan bahwa solusi seperti ini harus bekerja dari level perangkat hingga level sistem. Dengan kata lain, desain chip, integrasi, dan organisasi logika harus bergerak bersama, bukan hanya mengandalkan fabrikasi transistor.
Pernyataan itu relevan karena manufaktur chip mutakhir semakin mahal dan kompleks. Saat keuntungan dari penyusutan node tak sebesar dulu, optimalisasi jalur sinyal bisa menjadi pembeda baru.
Huawei juga menyinggung pentingnya kolaborasi dalam menghadapi tantangan ini. He Tingbo mengatakan masalah di industri semikonduktor tidak bisa diselesaikan oleh satu perusahaan saja.
Perhatian kini akan tertuju pada chip Kirin berikutnya yang disebut sebagai produk pertama dengan logic folding. Dari situ, pasar akan mulai menilai seberapa jauh Tau Law mampu mengubah arah pengembangan semikonduktor.
