Xiaomi 17 Fold Muncul Diam-Diam, Sinyal Comeback Foldable Dengan Xring O3 Terbaca Jelas

Author: Cung Media

Xiaomi kembali memunculkan sinyal kuat di segmen ponsel lipat, kali ini lewat perangkat yang disebut sementara sebagai Xiaomi 17 Fold. Model fold horizontal ini dilaporkan sudah muncul di basis data Mi Code dan dikaitkan dengan chip internal baru Xiaomi, Xring O3, sehingga rumor soal comeback lini foldable perusahaan makin sulit diabaikan.

Informasi yang beredar belum mengonfirmasi nama rilis final, tetapi temuan kode internal itu memberi petunjuk bahwa Xiaomi sedang menyiapkan perangkat lipat kelas premium. Di saat yang sama, muncul pula kemungkinan nama komersial lain seperti Xiaomi Mix Fold 5 atau Xiaomi Mix Fold 6, sehingga identitas resmi produk masih terbuka.

Jejak awal dari Mi Code dan database IMEI

Perhatian pasar tertuju pada penanda internal Q18 dengan nama kode “Lhasa”. Kode ini disebut muncul di Mi Code, sebuah basis data yang kerap menjadi sinyal awal bahwa sebuah produk masih dalam tahap pengembangan.

Nomor model 2608BPX34C juga ikut dikaitkan dengan perangkat yang sama. Nomor itu sebelumnya sempat muncul di database IMEI, dan kemunculan dua jejak berbeda tersebut memperkuat dugaan bahwa Xiaomi memang tengah menyiapkan foldable baru.

Kehadiran referensi Xring O3 di sekitar listing itu menjadi bagian paling menarik dari rumor ini. Jika data tersebut akurat, perangkat lipat baru ini bisa menjadi salah satu produk awal Xiaomi yang memakai chip buatan sendiri generasi terbaru.

Xring O3 jadi pusat perhatian

Xring O3 disebut sebagai penerus Xring O1. Generasi sebelumnya diketahui menjadi dapur pacu Xiaomi 15S Pro, sehingga kemunculan O3 menunjukkan bahwa Xiaomi masih serius menjalankan strategi pengembangan chipset in-house.

Langkah ini penting karena chip internal memberi Xiaomi kontrol yang lebih besar atas integrasi perangkat keras dan perangkat lunak. Di pasar ponsel lipat, kontrol semacam itu bisa menjadi pembeda karena perangkat harus mampu menjaga performa, efisiensi, dan stabilitas dalam desain yang lebih kompleks.

Meski begitu, belum ada rincian teknis resmi tentang kemampuan Xring O3. Laporan yang beredar baru menegaskan bahwa chip tersebut diyakini menjadi suksesor Xring O1 dan sudah tercantum dalam referensi kode yang terkait dengan foldable baru Xiaomi.

Nama produk masih belum pasti

Sampai saat ini, identitas dagang perangkat itu belum benar-benar jelas. Sebagian spekulasi menyebut Xiaomi 17 Fold, sementara opsi lain masih mengarah ke lini Mix Fold yang sudah lebih dulu dikenal.

Ketidakpastian nama ini masih masuk akal karena Xiaomi belum merilis ponsel lipat horizontal baru pada periode yang disebut dalam laporan. Karena itu, beberapa kemunculan kode internal masih harus dibaca sebagai petunjuk awal, bukan konfirmasi final soal branding.

Laporan yang sama juga menyinggung bahwa jadwal peluncuran perangkat sempat disebut tertunda. Namun, spekulasi terbaru justru mengarah pada kemungkinan perkenalan sekitar awal Juli, meski informasi ini belum dikonfirmasi resmi oleh Xiaomi.

Sinyal comeback di pasar foldable

Jika benar hadir, perangkat ini akan menjadi langkah penting bagi Xiaomi di segmen ponsel lipat model buku. Pasar ini menuntut desain tipis, engsel yang kuat, pengalaman layar besar yang stabil, dan performa tinggi, sehingga pemilihan chipset memegang peran strategis.

Kemunculan Xring O3 membuat rumor ini terasa lebih bernilai dibanding sekadar bocoran desain. Fokus pembahasan kini tidak hanya soal lipatan dan nama produk, tetapi juga arah Xiaomi dalam membangun ekosistem perangkat premium dengan chip buatannya sendiri.

Di saat rumor Xiaomi 17 Fold menguat, laporan yang sama juga menyebut Xiaomi tengah menyiapkan Xiaomi 17 Max untuk pasar China. Perangkat itu dikabarkan membawa layar flat OLED 6,73 inci beresolusi 1.5K, Snapdragon 8 Elite Gen 5, RAM LPDDR5X hingga 16GB, serta penyimpanan UFS 4.1 hingga 1TB.

Xiaomi 17 Max juga dirumorkan membawa baterai sekitar 8.000mAh dengan dukungan pengisian 100W kabel dan 50W nirkabel. Di sektor kamera, bocoran menyebut kamera depan 50 megapiksel, lalu tiga kamera belakang yang terdiri dari sensor utama Samsung HPE 200 megapiksel, ultra-wide 50 megapiksel, dan periskop telefoto 50 megapiksel.

Namun, untuk saat ini perhatian utama tetap tertuju pada perangkat berkode Lhasa atau Q18 yang muncul bersama referensi Xring O3. Selama Xiaomi belum memberi pengumuman resmi, jejak di Mi Code dan database lain masih menjadi petunjuk terkuat bahwa foldable baru perusahaan memang sedang disiapkan.

Source: www.gizmochina.com
Terbaru