Kamera Leica 200MP

Xiaomi kembali masuk radar pasar ponsel lipat lewat rumor perangkat premium baru dengan desain layar yang lebih lebar dari generasi sebelumnya. Bocoran dari HyperOS menunjukkan perangkat ini sedang diuji dengan faktor bentuk yang disebut akan memberi pengalaman lebih nyaman saat dilipat maupun dibuka. Jika kabar ini tepat, Xiaomi tampak ingin menekan persaingan foldable premium dengan pendekatan yang berbeda. Tren layar luar yang lebih proporsional juga membuat desain seperti ini terasa lebih praktis untuk pemakaian harian. Desain baru yang memicu banyak spekulasi Petunjuk awal datang dari tampilan antarmuka HyperOS yang disebut memperlihatkan tata letak layar berbeda dari seri Mix Fold sebelumnya. Sejumlah penggemar teknologi kemudian mengaitkannya dengan render ponsel lipat berformat lebar, termasuk konsep yang menyerupai Huawei Pura X Max. Kecocokan itu membuat dugaan semakin kuat bahwa Xiaomi sedang bereksperimen dengan desain lipat yang lebih lebar. Namun, bocoran antarmuka saja belum cukup untuk memastikan desain final yang akan dibawa ke pasar. Penerus Mix Fold 4 yang belum muncul Sejak merilis Xiaomi Mix Fold 4 pada 2024, Xiaomi belum menghadirkan penerus langsung untuk lini tersebut. Kini, sejumlah laporan menyebut perusahaan sedang menyiapkan perangkat baru yang bisa hadir dengan beberapa nama berbeda. Nama yang beredar mencakup Xiaomi Mix Fold 5, Xiaomi 18 Fold, dan Xiaomi 17 Fold. Sampai sekarang, belum ada informasi resmi mengenai nama komersial yang akan dipakai saat perangkat itu diluncurkan. Kamera Leica 200MP ikut jadi sorotan Selain desain, sektor kamera menjadi bagian yang paling banyak dibicarakan. Laporan awal menyebut perangkat lipat terbaru Xiaomi ini akan membawa sistem tiga kamera hasil pengembangan bersama Leica. Kamera utama disebut memakai sensor hingga 200 megapiksel. Jika benar, konfigurasi ini berpotensi menempatkan perangkat tersebut di jajaran ponsel lipat premium dengan kemampuan fotografi yang sangat kompetitif. Chipset buatan sendiri dan dorongan AI Di sisi performa, perangkat ini dirumorkan akan memakai chipset Xring O3, prosesor buatan Xiaomi sendiri. Langkah ini akan menunjukkan upaya perusahaan memperkuat ekosistem teknologi internal dan mengurangi ketergantungan pada pemasok chipset eksternal. Chipset tersebut juga diperkirakan membawa optimalisasi khusus untuk perangkat lipat dan fitur AI yang lebih canggih. Kombinasi itu bisa menjadi nilai jual penting jika Xiaomi ingin menonjol bukan hanya lewat desain, tetapi juga lewat efisiensi dan kemampuan komputasi. HyperOS disiapkan untuk layar besar Karena masuk ke segmen flagship premium, Xiaomi disebut menyiapkan sejumlah penyempurnaan perangkat lunak lewat HyperOS. Fokus utamanya adalah pengalaman multitasking di layar besar, animasi antarmuka yang lebih halus, dan pengelolaan jendela aplikasi yang lebih fleksibel. Perusahaan juga dikabarkan melakukan penyempurnaan pada mekanisme engsel untuk meningkatkan daya tahan dan mengurangi lipatan pada layar. Peningkatan ini penting karena kualitas engsel dan minimnya bekas lipatan masih menjadi salah satu faktor utama yang menentukan daya tarik ponsel lipat. Potensi debut di pasar Tiongkok Meski bocoran terus bermunculan, Xiaomi belum memberi pernyataan resmi soal perangkat tersebut. Namun, sejumlah sumber industri menyebut pengembangannya sudah berada pada tahap yang cukup matang. Jika jadwalnya tidak berubah, ponsel lipat terbaru Xiaomi ini berpotensi debut di pasar Tiongkok sekitar Agustus 2026. Informasi mengenai peluncuran global masih belum diketahui, meski Xiaomi kemungkinan akan lebih dulu memperkenalkan perangkat itu di pasar domestik sebelum mempertimbangkan ekspansi ke wilayah lain. Dengan desain layar yang lebih lebar, kamera Leica 200MP, chipset Xring O3, dan peningkatan HyperOS yang berfokus pada produktivitas, perangkat ini berpeluang menjadi penantang serius di segmen foldable premium. Persaingan di kelas ini kian padat, dan Xiaomi tampaknya sedang menyiapkan jawaban yang tidak sekadar mengandalkan nama besar seri Mix Fold.

Xiaomi Siapkan Foldable Layar Lebar, Kamera 200MP dan Chip Buatan Sendiri