Di tengah dorongan membuat AI PC makin tipis dan kencang, Ventiva menawarkan jawaban yang tidak biasa: laptop tanpa kipas. Perusahaan asal Fremont, California, ini yakin pendinginan solid-state bisa mengubah bukan hanya suara perangkat, tetapi juga cara motherboard dirancang.
Inti gagasannya sederhana, tetapi dampaknya besar. Jika kipas dihapus, ruang di dalam laptop bisa dipakai ulang untuk memori, baterai, dan tata letak komponen yang lebih efisien.
Ruang yang selama ini dikorbankan untuk kipas
Ventiva menilai kipas sudah terlalu lama dianggap tak terelakkan dalam desain laptop. Carl Schlachte, chairman, president, dan CEO Ventiva, mengatakan kipas pada motherboard laptop tipikal dapat mengambil sekitar 40% hingga 45% area papan.
Dalam hitungan kasar yang ia tunjukkan, ruang itu setara dengan hampir 8.000 milimeter persegi area bernilai tinggi. Karena itu, desainer sering dipaksa menerima bentuk papan yang sudah “ditentukan” sejak awal, termasuk potongan besar untuk kipas di tengah motherboard.
Pendinginan ionik tanpa bagian bergerak
Alternatif Ventiva memakai sistem electrohydrodynamic atau EHD. Teknologi ini menggunakan medan plasma kecil untuk menggerakkan udara tanpa impeller, motor, atau bagian yang berputar.
Di dalam modulnya, kawat tipis diberi muatan, lalu ion positif ditarik ke kolektor bermuatan negatif dan menyeret molekul udara di sekitarnya. Hasilnya adalah aliran udara yang berfungsi sebagai pendinginan ionik solid-state.
Karena tidak ada bagian bergerak, pendekatan ini juga menghilangkan getaran dan kebisingan yang biasanya datang dari kipas. Di titik ini, perubahan bukan hanya soal suhu, tetapi juga pengalaman memakai laptop yang lebih senyap.
| Aspek | Kipas Laptop Tipikal | Modul Ventiva |
|---|---|---|
| Komponen bergerak | Ada impeller dan motor | Tidak ada bagian bergerak |
| Dampak ruang | Memakan sekitar 40%–45% area motherboard | Membebaskan ruang untuk tata letak lain |
| Suara dan getaran | Ada kebisingan dan getaran | Lebih senyap |
Bukan cuma lebih senyap, tapi juga mengubah tata letak
Ventiva menekankan bahwa manfaat utama teknologi ini bukan sekadar membuat perangkat lebih tenang. Hilangnya kipas membuka peluang untuk menata ulang motherboard, menempatkan komponen lebih dekat, dan membuat desain yang sebelumnya sulit diwujudkan.
Schlachte menjelaskan bahwa inferensi AI lokal membutuhkan bandwidth memori besar. Karena itu, memori harus disolder sangat dekat ke CPU agar jalur pada motherboard tetap pendek dan cepat.
Masalahnya, penempatan memori yang sangat dekat itu memakan ruang, terutama pada laptop kecil. Ventiva melihat modul pendinginnya sebagai cara untuk memberi ruang ekstra bagi kebutuhan seperti itu.
Tanpa kipas, CPU juga tidak lagi harus berada di tengah. Produsen bahkan bisa membagi motherboard menjadi dua bagian: papan mahal berlapis banyak untuk komponen berkecepatan tinggi, lalu papan lain yang lebih murah dan bisa berubah sesuai SKU.
Efek ke jalur sinyal dan kapasitas baterai
Kipas juga menciptakan “pinch points”, yakni bottleneck fisik yang memaksa sinyal I/O berkecepatan tinggi berputar memutar sebelum mencapai CPU. Schlachte mengatakan jalur yang lebih panjang itu mendorong kebutuhan isolasi tambahan di board.
Dalam beberapa kasus, desain seperti ini ikut memaksa penggunaan papan 12-layer, bukan karena kebutuhan lain, melainkan karena isolasi di area sempit tersebut. Ia juga menyebut adanya repeater senilai sekitar $3 yang dipakai saat jalur sinyal terlalu panjang.
Jika jalur bisa dibuat lurus dan tanpa pinch point, biaya bisa turun karena repeater itu tidak lagi dibutuhkan. Meski modul Ventiva disebut lebih mahal daripada kipas konvensional, perusahaan mengklaim total biaya tetap bisa lebih rendah setelah penghematan pada desain motherboard dihitung.
Ventiva juga mengatakan ruang yang dibebaskan dapat dipakai untuk baterai yang lebih besar. Schlachte memberi contoh bahwa sebagian pelanggan melihat ruang itu cukup untuk beralih dari baterai 65-watt-hour ke 90-watt-hour.
Sudah masuk prototipe Asus, AMD, Intel, dan Dell
Pada Computex 2026, Ventiva mengumumkan kemitraan strategis dengan Asus. Di ajang itu, modul Ventiva ditampilkan pada Asus NUC Pro 16, mini-PC bisnis dan AI yang dikonfigurasi sebagai prototipe 45-watt-TDP.
Ventiva juga menunjukkan prototipe laptop berbasis AMD Ryzen dengan konfigurasi 28-watt-TDP. Pada model itu, modul pendingin ditempatkan dalam strip di sisi belakang laptop dan membuang udara ke arah belakang.
| Perangkat | Platform | Konfigurasi |
|---|---|---|
| Asus NUC Pro 16 | Asus | Prototipe 45-watt-TDP |
| Prototipe laptop | AMD Ryzen | 28-watt-TDP, modul di sisi belakang |
| Prototipe lain | Intel Panther Lake Core 3 Series | Sampel dan pengembangan lebih lanjut |
| Sampel Dell | Dell | Berlabel “Silent Thermal Solution” |
Perusahaan itu juga memiliki prototipe lain dengan chip Intel “Panther Lake” Core 3 Series, serta sampel Dell berlabel “Silent Thermal Solution”. Schlachte mengatakan desain dengan empat dari lima produsen laptop terbesar sudah berada dalam berbagai tahap pengembangan.
Saingan, server, dan target produksi
Ventiva bukan satu-satunya pemain yang mengejar pendinginan tanpa kipas. Frore Systems lewat AirJet memakai modul piezoelektrik dengan elemen bergetar yang mendorong udara melewati badan modul.
Schlachte mengakui pendekatan AirJet inovatif, tetapi menilai Ventiva berbeda karena ditujukan untuk mendinginkan seluruh laptop, bukan hanya satu chip panas. Ia menyebut bank modul Ventiva dirancang untuk mengalirkan udara di seluruh sasis, termasuk area sempit yang sulit dijangkau.
Ventiva juga melihat peluang di server, meski bukan untuk pendingin GPU 1.400 watt. Schlachte menyebut penggunaan yang lebih realistis ada di bagian belakang server, seperti NIC cards dan MOSFET yang rawan panas.
Dengan pabrik otomatis di Malaysia yang siap meningkatkan produksi hingga jutaan modul, Ventiva kini berada di posisi yang menarik saat laptop AI membutuhkan lebih banyak daya, memori lebih dekat, dan tata letak yang makin padat. Perusahaan itu berharap laptop dengan teknologi ini mulai muncul dalam 18 bulan ke depan.