Huawei mencoba mengubah peta persaingan chip lewat pendekatan yang berbeda dari perlombaan klasik mengecilkan transistor. Di tengah sanksi Amerika Serikat, perusahaan itu menyatakan chip high-end buatannya ditargetkan mencapai kepadatan transistor setara proses 1,4 nanometer pada 2031, meski belum memaparkan data kinerja independen.
Langkah ini penting karena akses China ke peralatan litografi canggih dan teknologi semikonduktor penting masih dibatasi. Huawei kini mendorong efisiensi sistem sebagai sumber lompatan baru, bukan sekadar mengejar ukuran node yang makin kecil.
Dari pengecilan transistor ke efisiensi sistem
Dalam simposium semikonduktor di Shanghai, Huawei memperkenalkan prinsip baru bernama Tau Scaling Law. Prinsip ini menekankan pemangkasan waktu yang dibutuhkan sinyal dan data untuk bergerak di dalam chip dan sistem komputasi.
Pendekatan itu lahir dari pandangan bahwa industri tidak bisa lagi bergantung pada penyusutan transistor sebagai satu-satunya sumber terobosan. Huawei menilai transistor sudah sangat kecil, bahkan dimensinya kini diukur hanya dalam beberapa atom.
He Hui, direktur riset semikonduktor di Omdia, menyebut langkah Huawei sebagai pergeseran dari scaling berbasis node tradisional ke scaling efisiensi tingkat sistem. Menurut dia, pemangkasan interkoneksi, penurunan latensi, dan perbaikan pergerakan data menjadi jalan yang masuk akal ketika litografi terdepan sulit dijangkau.
Target besar di tengah jarak teknologi yang masih lebar
Target 1,4 nanometer menjadi sinyal ambisi yang sangat besar bagi Huawei. Itu juga muncul saat kemampuan manufaktur chip paling maju yang terbukti di China saat ini secara luas diperkirakan masih berada di sekitar 7 nanometer.
Sebaliknya, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. atau TSMC sudah menggunakan teknologi 2 nanometer. Perusahaan itu juga berencana memulai produksi massal proses 1,4 nanometer pada 2028.
Analis menilai China masih sulit mencapai level tersebut hanya dengan manufaktur konvensional. Pembatasan ekspor AS telah menghambat akses perusahaan-perusahaan China ke alat chipmaking paling maju, terutama perangkat yang dibutuhkan untuk node terdepan.
LogicFolding disiapkan untuk ponsel, AI, dan pusat data
Huawei mengatakan ponsel Kirin yang akan meluncur akhir tahun ini akan menjadi produk pertama yang memakai arsitektur Tau Scaling bernama LogicFolding. Teknologi ini diklaim akan memendekkan jalur kabel di dalam chip dan meningkatkan performa secara signifikan.
Perusahaan juga menyebut LogicFolding akan diterapkan pada chip Ascend pada 2030. Selain itu, teknologi ini akan dipakai pada klaster AI besar berisi ratusan hingga ribuan chip yang menopang pusat data.
Huawei menambahkan bahwa divisi chipnya telah merancang dan memproduksi massal 381 chip selama enam tahun terakhir berbasis Tau Scaling Law. Chip-chip itu digunakan di berbagai industri, termasuk smartphone dan komputasi AI.
Taruhan AI membuat langkah Huawei makin strategis
Chip Ascend milik Huawei menjadi bagian penting dalam pengoperasian model AI China, termasuk model unggulan terbaru DeepSeek V4 yang dirilis bulan lalu. Lonjakan permintaan Ascend juga terlihat tahun ini ketika perusahaan teknologi domestik mencari alternatif dari Nvidia.
Nvidia sendiri menghadapi pembatasan penjualan prosesor AI tercanggihnya ke China. Jensen Huang bahkan mengatakan awal bulan ini bahwa perusahaannya telah “largely conceded” pasar chip AI China kepada Huawei.
Situasi itu membuat langkah Huawei punya bobot yang lebih luas dari sekadar urusan produk. Frontier technology kini dipandang sebagai penopang penting bagi pertumbuhan ekonomi masa depan dan daya ungkit geopolitik China.
Jejak comeback setelah sanksi
Huawei masuk daftar hitam perdagangan AS pada 2019, yang memutus banyak aksesnya ke teknologi asal Amerika, termasuk chip dan perangkat lunak. Pembatasan itu juga membatasi kemampuannya bergantung pada pabrik chip kontrak global.
Setelah itu, Huawei masuk ke mode bertahan yang ekstrem. Proyek chip cadangan rahasia yang dipimpin He Tingbo, presiden bisnis semikonduktor Huawei sekaligus direktur Scientist Committee, menjadi inti strategi penyelamatan perusahaan.
Kebangkitan mengejutkan terjadi pada 2023 lewat ponsel Mate 60 seri 5G yang ditenagai sistem-on-chip buatan SMIC dengan teknologi 7 nanometer. Saham SMIC naik 7,6% pada hari Senin setelah pengumuman Huawei tentang arsitektur LogicFolding, sementara perusahaan itu juga baru mendirikan institut riset advanced packaging di Shanghai pada Januari.
Meski begitu, tantangan teknis masih besar. Brady Wang dari Counterpoint Research menyebut biaya, daya, panas, dan integrasi sistem tetap menjadi hambatan utama, terutama untuk server AI cloud.
He Hui juga mengakui pendekatan terbaru Huawei masih membutuhkan alat desain chip baru yang cocok untuk Tau Scaling. Ia menyoroti tantangan mencegah panas berlebih, baik pada chip ponsel maupun pusat data AI berskala besar.
