Huawei tengah menyiapkan langkah yang bisa mengubah arah persaingan chip canggih. Melalui pendekatan baru bernama LogicFolding, perusahaan itu menargetkan proses ekivalen 1,4 nm pada 2031 untuk lini Kirin, setara dengan 14A milik TSMC.
Langkah ini menonjol karena Huawei bergerak di bawah tekanan sanksi Amerika Serikat sejak 2019. Di saat akses ke chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS dibatasi, Huawei justru mendorong jalur pengembangan yang lebih mandiri.
Jalur baru di tengah tekanan sanksi
Sanksi yang terus diperketat pemerintah AS itu didasarkan pada kekhawatiran keamanan nasional. Dampaknya terasa pada laju pengembangan chipset flagship Huawei yang tidak secepat sebagian pesaingnya.
Namun, Huawei kini disebut tidak lagi semata bergantung pada pola penskalaan chip konvensional. Perusahaan mulai menekankan pendekatan yang menggeser fokus dari penyusutan fisik semata ke prinsip baru dalam desain semikonduktor.
Dalam simposium IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, He Tingbo, Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei, memaparkan dasar arah baru tersebut. Huawei menyebutnya sebagai perubahan dari penskalaan geometris ke penskalaan waktu sebagai prinsip panduan untuk sistem semikonduktor dan elektronik.
LogicFolding jadi inti strategi
Arsitektur LogicFolding menjadi inti dari pendekatan baru itu. Huawei menggambarkannya sebagai terobosan desain yang ditujukan untuk memampatkan penundaan sinyal dan meningkatkan kepadatan transistor secara stabil.
Arah ini juga menunjukkan upaya Huawei mengurangi ketergantungan pada mesin litografi EUV konvensional dari ASML. Dengan begitu, peningkatan kemampuan chip tidak hanya dikejar lewat penyusutan ukuran proses manufaktur seperti yang lazim dilakukan industri.
Dalam industri chip, istilah nm atau nanometer biasanya dipakai untuk menggambarkan ukuran transistor atau jarak antar komponen. Semakin kecil angkanya, seperti dari 5 nm ke 3 nm atau 2 nm, umumnya efisiensi, performa, dan penghematan daya ikut meningkat.
Huawei mencoba menempuh jalur berbeda dengan menekankan penskalaan waktu. Pendekatan ini diposisikan sebagai cara untuk tetap mengejar kinerja dan kepadatan tanpa bertumpu penuh pada akses ke rantai teknologi global yang dibatasi.
Sudah diuji dalam skala besar
He Tingbo menyatakan teknologi itu tidak berhenti di level konsep. Menurut dia, penskalaan waktu yang baru telah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir.
Pengujian itu mencakup berbagai sektor, dari smartphone hingga kecerdasan buatan atau AI. Artinya, teknologi ini tidak diposisikan hanya untuk satu jenis perangkat, tetapi untuk basis penerapan yang lebih luas.
Data tersebut juga menunjukkan bahwa Huawei menyiapkan fondasi teknologi ini dalam jangka panjang. LogicFolding tampak sebagai bagian dari peta jalan semikonduktor perusahaan, bukan sekadar respons cepat terhadap tekanan pasokan.
Huawei juga sudah menyiapkan tahap komersial awal untuk teknologi ini. Chip Kirin pertama yang mengadopsi arsitektur LogicFolding dijadwalkan hadir pada musim gugur 2026.
Chip itu disebut akan dipasang pada perangkat flagship terbaru Huawei. Jika jadwal tersebut tercapai, musim gugur 2026 akan menjadi titik penting bagi lini Kirin setelah beberapa tahun tertahan oleh berbagai pembatasan.
Target 1,4 nm dan kemandirian manufaktur
Ambisi jangka panjang Huawei adalah mencapai kepadatan transistor yang setara dengan proses 14A atau 1,4 nm milik TSMC pada 2031. Target itu memperlihatkan bahwa Huawei tidak hanya mengejar pemulihan, tetapi juga ingin masuk ke level teknologi paling maju.
Huawei Central menyebut chipset berbasis LogicFolding diklaim akan membawa lonjakan performa signifikan. Klaim ini sekaligus menjadi sinyal bahwa Huawei ingin kembali menantang dominasi pemain global di pasar chip canggih.
Untuk mendukung ambisi tersebut, Huawei dikabarkan bekerja sama dengan SiCarrier. Perusahaan asal China itu berfokus pada pengembangan peralatan EUV domestik.
Kolaborasi ini dianggap penting karena hambatan terbesar Huawei bukan hanya desain chip. Tantangan lain ada pada kemampuan manufaktur dan akses peralatan, sehingga pendanaan besar disebut ikut diarahkan untuk membangun ekosistem yang lebih mandiri.
Arah itu menunjukkan bahwa pengembangan Kirin tidak berdiri sendiri sebagai proyek produk. Di belakangnya ada dorongan lebih luas untuk memperkuat kemandirian semikonduktor China di tengah persaingan teknologi global yang makin ketat.
Source: www.suara.com
